封頭的應(yīng)用過程

　　大慶封頭使用過程：在加熱和冷卻過程中，不銹鋼封頭表面的中心速度和時(shí)間不一致。冷卻，溫差的形成導(dǎo)致體積膨脹和收縮不均勻，導(dǎo)致電壓，即熱應(yīng)力。

　　在熱應(yīng)力條件下，表面溫度低于中心，中心以上的收縮拉伸中心，冷卻結(jié)束時(shí)拉伸中心。這個(gè)中心不能自由冷卻，表面收縮，中心變長。

　　也就是說，如果不銹鋼封頭熱電壓起作用，工作表面會(huì)受到壓力，中心部會(huì)受到壓力。這種現(xiàn)象取決于冷卻速度。材料和熱處理過程的組成。

　　在銨、銨、氨等條件下，碳鋼機(jī)器堿鈉等奧氏體不銹鋼在氯特定的離子環(huán)境中，應(yīng)力會(huì)產(chǎn)生腐蝕性的裂紋。

　　怎么選擇不銹鋼封頭呢？四個(gè)項(xiàng)目的總結(jié)請作為參考。

　　1.用戶要求;

　　2.化工工藝要求;

　　3.從考慮受力情況分析確定;

　　4.依據(jù)壓力而定

　　封頭在硝酸鹽、氨、堿鈉等附近開裂。訂貨時(shí)請說明消除殘壓。奧氏體不銹鋼在特定的氯化環(huán)境中會(huì)產(chǎn)生電壓腐蝕撕裂。請選擇合適的材料。

　　不銹鋼封頭的加工、檢查及接收基準(zhǔn)、不銹鋼封頭的加工及制造的維持及受理符合說明書，且符合圖紙同意的要求。制造商應(yīng)建立并改善符合國家壓力容器安全管理廳相關(guān)法令要求的品質(zhì)系統(tǒng)。焊接由具有鍋爐及壓力容器焊接機(jī)相應(yīng)資格證書的員工進(jìn)行。NDT由具有“鍋爐和壓力容器NDT人員資格證書”對應(yīng)類型和技術(shù)水平的員工執(zhí)行。為了頭部的解析、設(shè)計(jì)而實(shí)施NDT的職員的技術(shù)水平不低于等級II。此外，鋼板的處理標(biāo)志著維護(hù)和跟蹤的確認(rèn)。在制造工序中，如果切斷原確認(rèn)標(biāo)記或?qū)摪宸指畛蓭讐K，則在鋼板切斷前結(jié)束標(biāo)記的轉(zhuǎn)印。確認(rèn)標(biāo)志的顯示由總公司的制造商決定。防銹表面使用不銹鋼和復(fù)合鋼板的頭部不作為防銹面的確認(rèn)標(biāo)志和焊機(jī)的標(biāo)志。對于需要低溫壓力容器的頭部和疲勞分析和設(shè)計(jì)的頭部，不使用硬度密封作為材料確認(rèn)標(biāo)記和焊機(jī)標(biāo)記。在制造時(shí)避免鋼板表面的機(jī)械損傷。根據(jù)頭部采用的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，傷痕的磨削及焊接修理按照GB 150-1998或JB 4732-1995進(jìn)行。

　　槽的表面沒有裂紋、剝離、包含及其他缺陷。具有鋼材的槽表面和通過退火而定標(biāo)拉伸強(qiáng)度540 MPa的下限值的cr-mo低合金鋼板必須用磨削砂輪研磨，加工后的不銹鋼封頭表面必須接受磁性粒子和滲透測試。在焊接之前，槽內(nèi)20mm范圍內(nèi)的氧化物、油污、渣、粉塵、鐵粉等有害雜質(zhì)和基底金屬的兩側(cè)表面必須取下。面板的接合接頭的不合格性B必須大于鋼厚δ。10%小于1.5mm。拼接復(fù)合鋼板的抵接量B不超過鋼板包層厚度的30%，不得大于1.0mm。6.2.5焊接前焊接方法的符合性按照J(rèn)B 4708-2000進(jìn)行。

　　焊接程序認(rèn)定演說、焊接程序規(guī)格、焊接記錄及焊機(jī)識(shí)別標(biāo)志的保持期間，必須按照頭部采用的設(shè)計(jì)比例，按照GB 150-1998或JB 4732-1995的相關(guān)規(guī)定進(jìn)行。

　　為了在對頂層內(nèi)面進(jìn)行焊接接頭，在對板拼接后形成的雙重和球形的皇冠頭和對形成品質(zhì)有影響的表面上形成焊接接頭，焊接加固在形成之前不能與基礎(chǔ)金屬進(jìn)行拋光必須。在形成圓錐頭之前，研磨過渡部的內(nèi)面和外面上的焊接加固，與母材一起研磨。根據(jù)不銹鋼封頭采用的實(shí)際比例，根據(jù)GB 150-1998或JB 4732-1995進(jìn)行未研磨的焊接鋼筋。拼接焊接接頭的表面沒有裂紋、下切、氣孔、火山口和飛濺。根據(jù)頭部采用的設(shè)計(jì)尺寸，樣條焊接接頭的修理分別遵循GB 150-1998或JB 4732-1995的相關(guān)規(guī)定。切斷空白后，修復(fù)并除去影響頭部成形質(zhì)量的缺陷。